手机芯片7nm工艺看似要比电脑CPU14nm要强很多，但事实却并不是这样，因为这两种芯片根本就不是同一“物种”，而比较两个东西好坏的前提是都要属于同一“物种”，就好像你要比较牛和马哪个更好一样，CPU、NPU和GPU都包含于手机芯片，而电脑CPU包含CPU，电脑 CPU只能14nm这句话表达有误，应该说Intel的CPU只能14nm，而不是AMD的CPU，Intel CPU包含于电脑CPU，但是说电脑CPU只能14nm也合乎情理，因为Intel CPU的市场份额要比AMD要大很多，像我们平常用的电脑大多数为Intel CPU，Intel 也凭借市场份额的优势经常挤牙膏。

对于为什么手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm这个问题，虽然不能将电脑CPU和手机芯片相对比，但是可以它们分为两部分，也就是手机芯片为什么要追求高工艺的芯片和电脑CPU为什么可以使用低工艺这两部分，电脑CPU的14nm含义和手机芯片7nm的含义并不相同。下面我就来详细谈谈为什么手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm？如果你有什么问题的话，可以直接在评论区给我留言，看到我都会给你们回复的，坚持原创不易，点个赞支持一下，再看文章。

手机芯片-工艺要求高

手机芯片工艺要求高的原因有很多种，比如手机续航、手机性能和手机卖点等很多原因，就拿手机续航来说，手机续航能力是有上限的，因为这受到自然界物理限制，电池的突破难点就是产生新电极会产生更多的安全问题，三星note 7就是再生动不过的例子啦，当电池出现设计或者制造问题时，就会发生严重的安全问题就比如爆炸，所以要想手机续航好，那只能从两方面入手，要么把电池做大，要么把手机耗能降低。手机芯片工艺越高，占用手机内部空间越少，手机耗能越低，显然这能够满足手机厂商对于续航的要求，所以手机芯片工艺越来越高。

手机芯片工艺提高最明显的表现就是手机性能大幅度提升，因为芯片工艺提高，相同的面积可以塞入更多的晶体管，而芯片晶体管数量的多少可以决定芯片性能的强弱，这也是为什么很多手机厂商要刻意说多少亿晶体管的原因所在，随着手机软件的不断更新，其消耗手机性能的能力也会不断提高，所以手机芯片工艺的要求只能越来越高。手机芯片工艺的提高还有利于手机厂商销售自家手机，因为芯片制程工艺本来就是手机的主要卖点之一，手机厂商可以借助制程工艺来做广告营销，以达到吸引用户注意力的目的，这也是不能被忽略的。

电脑芯片-工艺要求低

电脑CPU为什么工艺相对比较低呢，当然这主要谈的是电脑CPU龙头老大-Intel，这和AMD并没有什么太大关系，因为毕竟位屈第二话语权自然没有Intel高，首先电脑不太需要考虑续航问题，台式电脑常年插电源根本不需要，笔记本电脑内部空间大塞大电池就行啦，一般情况下大多数用于办公的笔记本续航都是够用的，比如苹果的MacBook续航能力是相当不错的，你日常办公8小时是完全可以满足的，像游戏本等其他类型的笔记本通常也是插电使用，所以也就不太需要考虑续航问题，这也是为什么Intel CPU不提高工艺常年挤牙膏的原因之一。

电脑CPU的性能完全够用也是Intel挤牙膏的原因所在，前面提到电脑CPU是基于X86架构，而X86架构的特点是偏重于高强度的计算，无论是台式电脑还是笔记本电脑都有物理散热 ，有使用风冷，使用导热元件热管，使用液体散热等多种物理方式，不太考虑功耗问题的缘由让电脑CPU可以高强度持续工作，可以轻松发挥出CPU自身的性能。由于电脑CPU是Intel一家独大，所以人家不提升工艺好像对自家CPU的销售并没有什么太大阻碍，提升工艺反而对人家不利，因为提升工艺需要巨大的研发费用，为未来做打算做技术储备它不好？

看完文章，我觉得你应该知道为什么手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm了吧。若您觉得我对此问题理解深度不足或者觉得还有其他漏掉的方面，欢迎在评论区里补充或者反驳，留下您的高见。

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为什么手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm？

这个问题确实是太混淆视听了，必须说说，因为电脑CPU基本上英特尔占主导地位，它也曾是世界上最大的半导体公司，现在的第二大，它的CPU研发制造技术至少在现在还是独步天下，所以面对题主的问题：

1、你必须相信英特尔，至少现在是

2、当有人说我的工艺达到7nm，而电脑CPU还只用14nm时，请参阅第一条

为什么这么说，因为现在所谓的制程数字已经变成了一场营销的手段，所谓“7nm”营销标签与英特尔的“10nm”也就名称不同而已，晶体管的物理尺寸其实在相同的范围内，实际的区别在于看谁更不要脸。比如Global Foundries（GF，就是给AMD生产CPU的那家）最近称，他们新的7nm制程其实和英特尔10nm制程差不多。

咱们也不凭空乱说，上面是英特尔公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，而同期三星的14nm制程栅极宽度为48nm，TSMC（台积电）的16nm制程为45nm，如果稍讲究点，英特尔的制程叫14nm的话，三星的应该叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，谁让这没有什么强制标准要遵循呢。

实际区别远不止此，看最终的晶体管面积就好了，在1um^2的面积上，英特尔14nm晶体管可以摆上101个，三星14nm晶体管只能摆75个，TSMC的16nm晶体管能摆上81个。

所以，你现在能懂了吗？它说7nm不代表它真的就是7nm。

英特尔将在明年量产10nm的产品，而它的水平可能与7nm相差无几，即使如此，你还是要相信英特尔更好。