这两款芯片是天玑920和天玑810，都是采用台积电6nm工艺，天玑920的CPU由2个2.5GHz的A78核心 + 6个2.0GHz的A55核心组成，GPU是Mali-G68 MC4，最高支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，天玑810的CPU由4个2.4GHz的A76核心+ 4个A55核心组成，GPU是Mali-G57 MC2，支持LPDDR 4X内存及UFS 2.2闪存。

天玑920就是天玑900的挤牙膏版，官方宣称天玑920比天玑900有9%的综合性能提升，天玑810倒是有点意思，其CPU的规格仅次于天玑820，在天玑800之上，但是其GPU核心被砍得只有2个了，要知道天玑800U都有3个GPU核心，这让人想起了高通骁龙750G这类产品，那就是强CPU弱GPU，个人觉得这种操作是可行的，因为这类产品的用户对游戏性能要求一般不高，砍GPU对用户体验的影响不大，还可以有效节省成本。

从联发科目前的产品来看，天玑920就是个挤牙膏的产品，如果有诚意，CPU要来个4+4的组合才够意思，高通骁龙778G都是4个2.4GHz的A78大核心了，天玑810的改变倒是比较明显，而且也有点必要推出一款天玑8xx产品刺激一下市场了。

不过就算联发科来个4+4搭配的天玑9xx产品，对于市场也不会有很大的帮助，骁龙870这招太狠了，让发哥在中端市场上有点被动，联发科用天玑1200和天玑1100去对抗就行了，再多一个类似的产品不会有什么帮助，还不如巩固一下现有市场划算，真要改变局面，还是要等发哥的真旗舰才行。

采用联发科天玑920和天玑810的手机，将在今年第三季度上市，目前已经确定OPPO、vivo、realme和小米这些品牌会有相关机型推出，其中天玑810应该是Realme首发，搭配的是90Hz LCD屏幕，前置 16MP摄像头，后置三摄，48MP+2MP+2MP，额定4880mAh电池，看这个配置应该就是千元出头的价位，所以希望选择入门机的用户可以等等。