之前有消息称，RDNA3将会采用类似AMD处理器的Chiplets小芯片设计，也就是将核心分成2种，一个是负责渲染的Compute Die，包含核心的计算模块，另外一个部分是负责输入输出I/O Die，包含显存控制器，显示控制器等周边模块。

其中，Compute Die将会采用5nm工艺制造，I/O Die则采用7nm工艺制造。每个GPU将由1个I/O Die和至少1个Compute Die组成，而且如果需要更强的性能的话，只需要增加Compute Die就行，这样子可以有效的降低成本，不过可能会带来延迟的问题。

AMD曾经表示RDNA3架构的能效比RDNA2要提升50％乃至更多，也就是说同样的能耗，其性能可以提升50%，根据相关说法，AMD有信心带来60-80％的性能提升，下一代的旗舰“RX 7900 XT”相比RX 6900 XT保守提升40％，此外新架构的光追性能、几何性能也将得到大幅提升。

根据最新的爆料，RDNA3架构将有Navi 31、Navi 32、Navi 33、Navi 34等四个级别的核心，其中旗舰Navi 31会有60个WGP，每个WGP内包含256个流处理器，因此最终含有15360个流处理器，而目前RX 6900 XT有40组CU，每个CU包含128个流处理器，只有5120个流处理器。

可以看到RDNA3中，没有在用CU这个单位了，而是换成了WGP，而且RDNA3架构中，每个WGP包含的流处理器数量相比RDNA2中的CU数据也翻倍了，这个翻倍不知道是不是采用的NVIDA的安培架构的那种翻倍方式，当然这个只是猜测，具体的情况，需要等相关产品发布会之后才清楚了。

显存方面，RDNA3架构的Navi 31使用256-bit位宽显存，Infinity Cache的容量会继续扩大，目前是192MB，未来可能提升到256MB，甚至是512MB。相关产品的发布时间，根据目前的消息，要到2022年第四季度才会登场。

至于NVIDIA那边的下一代产品，其架构会升级到Ada Lovelace，旗舰最多有18432个流处理器，看这个数量比Navi 31的15360个还要20%，而且据说NVIDIA这次同样是5nm工艺，如果可以通过流处理器单元来预估性能的话，NVIDIA好像还是会更强一些。

而且RTX 3090目前的流处理器是10496个，NVIDIA下一代旗舰是18432个，流处理器数量提升了75%左右，这个提升带来50%左右的提升问题应该不大，而根据之前RX 7900 XT相比RX 6900 XT保守提升40％的说法，最终鹿死谁手还很难说，总的来说，个人还是更偏向NVIDIA一些。