首先说出我的结论，那就是何庭波女士并不能帮助化为突破重围。靠一个公司，靠一个领域，甚至是举国之力都不能解决这个问题，何况是一个人呢？即使何庭波女士是一位"超人"也不行。

何庭波女士巾帼不让须眉

对于何庭波女士的认识，我想大部分网友应该是从19年5月的一份内部信开始，在这份内部信中何庭波女士的那句"一夜之间，我们所有的备胎都转正了"。虽然"备胎"这个词并不怎么好听，但这也是防患未然的准备。

凡是要做两手准备，这自然是不会有错的，所以大家看到了华为国产的麒麟710A处理器，对外开放的鸿蒙系统，全球领先的5g技术。不难看出，何庭波女士确实是一位帅才，在她的带领下海思的手机芯片、电视芯片、AI芯片设计方面处于世界前列水准。

华为的困境也是国家的困境

你看美国打压华为多容易啊，一纸禁令就把华为打得毫无招架之力，而我们国家在相关科技上却没有有效的反制措施。为什么会这样呢？因为我们国家不能制造高端芯片啊。目前中芯国际能制造最强的芯片还是14nm制程工艺，就是上述所讲的麒麟710a处理器，而10nm、7nm制程工艺芯片制造，中芯国际无能为力。且不说荷兰的AMSL公司是否愿意售卖7nm光刻机，即使有这种光刻机，中芯国际在制造技术上也很难生产7nm制程工艺的芯片。

更让人难过的是还是的芯片设计工具也是美国公司产品，如果美国禁止海思使用这个设计工具，那么海思在芯片设计上陷入危机。

由此可见，华为目前的困境并不是他一家的困境，而是我国科技实力整体落后美国而导致的。小到设计软件，大到光刻机，这都是我国目前需要克服的困难。

总结:突破重围需要时间，也许是3年，也许是5年，但不管花费多长时间，我们都要有自己的独立研发能力和技术积累。当然了，不管是研发，还是技术储备，我们都需要高科技人才和资金投入，因此西藏我们国家在科研环境、资金透明度上有所改进，不然一味的责怪那些人才，这就有些强人所难了。

华为B计划领导者4亿年薪——何庭波，能否帮华为突出重围？

有志者事竟成，华为一定能突出重围。

居安思危，未雨绸缪，才能在面临困难时不会束手无策。

困境中要么生存下去，要么只有等待死亡。华为绝不会坐以待毙，一定会想出办法，突出重围。

华为之所以启动B计划，其实也是意料之中的事。正所谓没有计划的行走，生存不久。近年来，美国启动对华为技术封锁以来，造成了巨大的影响，但是华为却依然能后屹立不倒，就是因为华为是一家有远见的公司，可以从容应对各种突发的状况。

在科技领域的竞争，只有真正的过硬的技术才能走的更远。芯片被断供，从美国最初对华为打歪主意的那一刻起，华为就已经开始为未来做好布局了，因为芯片问题，华为催生了B计划，加大技术投入，自主研发生产芯片成为华为当下最紧要的事情。

现在华为的“痛”就在于芯片，华为把这个“制造芯片”这个重任交给何庭波，说明她有这个能力，并且每年会给她4亿美元的研发经费。

何庭波是谁？能力怎么样？

何庭波，女，出生于1969年，湖南长沙人，北京邮电大学通信和半导体物理硕士。现任华为2012实验室总裁、海思总裁，华为董事会成员。

搞科研的，还是海思总裁，那说明在科研成果上她是最出色的。B计划本身就是搞自主研发的，那么何庭波当这个领导者就理所当然。我相信，华为的付出一定会有回报的，在国内科技行业里，华为是在科研领域投入最多的企业。美国能断供华为芯片，但是阻止不了华为搞研发。

华为B计划领导者4亿年薪——何庭波，能否帮华为突出重围？

说到华为B计划，相信很多人在网上都经常听到，但华为的B计划是什么，很多人可能都模棱两可。

我们先来了解一下华为的B计划。

2019年5月16日，华为被美国列入实体清单，美国正式宣布停止向华为供应一些关键设备和服务。

到了2019年5月17日凌晨，华为心声社区转发华为海思总裁致员工的一封信，在这封信当中，华为海思总裁何庭波表示：为了兑现公司对客户持续服务的承诺，华为保险柜里的备胎芯片“全部转正”，是历史的选择，这确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。

这里所谓的备胎芯片，其实就是华为的B计划，在没有美国限制之间，华为是优先使用美国一些企业的芯片的，但是被美国限制之后，华为只能启动B计划，也就是说华为手机以及通信设备所使用的大部分芯片将由华为自己供应，这就可以确保华为产品供应上的战略安全。

华为B计划领导者何庭波。

领导华为B计划的则是何庭波，这个名字看起来有点像男性，但实际上是一位女将，何庭波1969年出生，湖南长沙人，北京邮电大学通信和半导体物理硕士。

1996年何庭波正式加入华为，历任工程师，高级工程师，总工程师，基础上研分部部长，中研基础部总监，海思研发管理部部长，海思常务副总裁，海思总裁，2012实验室总裁。

而由何廷波领导的华为B计划始于2004年，当年任正非将手机芯片的开发设计重任交到何庭波手上时表示：“给你2万人，每年4亿美金，一定要站起来”。当年华为正式开始研究手机芯片的时候，当时国际上的一些手机芯片巨头高通、三星等已经远远领先于华为。

所以在华为刚开始研究芯片的时候，其实并不怎么顺利，比如10年前华为搭载的第1块海思麒麟芯片智能手机问世，但较大的发热量和一些兼容性问题很快沦为了市场笑柄。

但经过10年的努力之后，目前华为海思芯片已经成为中国大陆最大的集成电路芯片设计公司，其设计的产品包括手机处理芯片，服务器芯片，基站芯片，基带芯片，AI芯片等等，这让中国在很多领域的芯片可以摆脱对国外的依赖程度，实现芯片的独立自主。

发展到今天，华为海思已经成为全球排名前列的芯片设计公司之一，比如在2018年全球前十大IC设计公司当中，海思以75.73亿美元的营收排在全球第5位。

目前华为的芯片设计能力已处于全球先进行列，已经具备设计5纳米芯片的实力，跟高通、苹果、三星等其他芯片厂家处于同一起跑线上。

而华为B计划之所以能够取得今天这样的成绩，这里面何庭波是发挥着至关重要作用的，在她的领导下华为海思一路高歌猛进，不断缩小跟世界先进水平的差距，甚至有些领域已经达到了世界领先水平，正因为如此，何庭波的薪水也是非常高的，网上有传她年薪是4个亿，不知道这个是真是假，但我认为以何庭波的贡献，她是值这个价的。

未来何庭波能否带领华为突围？

至于何庭波能不能领导华为突围，这个要看大家从什么角度去理解，如果从芯片设计的角度去看，目前何庭波已经带领华为突围，因为目前海思的芯片设计能力已经处于世界前列的位置。

即便华为能够把芯片设计出来，还有生产环节，他们目前是解决不了的，之前华为生产出来的一些芯片都要委托给第三方代工企业，比如台积电进行生产。

但是自2020年5月份之后，美国加大对华为制裁的升级，直接限制使用美国设备服务和技术的企业向华为提供产品和服务，结果台积电也只能中断华为的代工业务，按照台积电的计划，在9月15日之后它们将不再代工华为的芯片，这意味着华为的芯片将遭到断供。

而且即便是大陆最大的芯片代工企业中芯国际之前已经明确表示不再代工华为的芯片，所以前段时间华为的余承东已经明确表示他们没有芯片了。

由此可见，芯片是一个庞大的产业链，是需要很多企业参与到其中的，华为只是其中的一个参与者而已，要完全实现突围，仅仅靠华为还不行，而是需要国内的其他企业参与到其中，特别是在芯片制造环节，这一块目前仍然是我国一个比较薄弱的环节，跟芯片制造的光刻机、光刻胶等一些技术仍然是我们的短板。

所以华为真正的想要实现突围，我认为短期之内可能性不太大，目前华为已经非常重视对芯片制造环节的投入，未来甚至还有可能自己研发或者参股一些企业研发光刻机。

我相信在华为海思何庭波以及其他中国企业的共同努力之下，终究有一天无论是华为还是我国其他企业，都能够在芯片上实现突围。