芯片是手机的核心部件，也是整部手机科技含量最高的产品，所以没有芯片，手机将会变成一块板砖。华为没有自己的芯片可卖，是不是意味着华为手机不存在了呢？虽然不愿意承认，但事实确实如此。

华为的储备芯片还有1.2亿枚，支撑半年没有问题

美国的第一轮制裁后，台积电在9月14号之后不能给华为代工芯片，即使是中芯国际、三星等二流芯片生厂商也受到了限制，因此麒麟芯片成为绝唱。第二轮制裁后，华为购买联发科、高通、三星的芯片也成为了泡影。自此，华为将无芯可用。

当然了，华为也有一定的芯片储备，据悉，华为之前的麒麟芯片、购买的联发科芯片、9月15号前下达的芯片订单加起来有1.2亿枚。以华为的出货量，这个储备量可以支撑华为半年之久。

‘南泥湾计划’未来可期，长期来看，华为自研自产芯片将会实现

靠山山倒，唯有靠自己才能突破他人的技术限制。因为美国对华为的无情打压，华为明白了芯片生产的重要性，于是华为启动了‘南泥湾计划’。这个计划旨在打破国外芯片生产技术的限制，通过投入大量的资金、人才，准备花费大量的时间来研发生产7nm制程工艺等高端芯片。

当然了，芯片生产没有那么简单，也许是5年，也许是10年，甚至是更久，要知道台积电也是成长了30多年才有如今的霸主地位。长期来看，华为的自产芯片还需要相当长的时间，但只要华为不放弃，那么终有一天麒麟芯片会浴火重生。

总结：按照现在的趋势，华为手机因为没有芯片可用确实陷入危机，但困难只是暂时的，总有一天我们可以看到自研自产的芯片出现。加油！国产品牌。

华为没有自己的芯片可卖了，是不是意味着以后华为手机就不存在了？

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华为是怎么被一步一步的禁止芯片发展的？

1.先是ARM公司宣布，可能会拒绝和华为进行合作

2.台积电宣布断供华为，迫于美国的制裁，在9月14号断供华为

3.联发科宣布“会尊重遵守有关全球贸易的相关命令和规则，已根据规则向美国方面申请给华为供应芯片的许可。”

可以说美国的制裁让华为一步一步的，一方面在麒麟处理器方面缺乏了，继续打造高端处理器的可能性【麒麟处理器想要使用5纳米的工艺制程，可能必须要使用台积电的代工】，另外一方面，华为准备使用高通以及联发科处理器。但是我们知道不管是高通还是联发科，都要受到美国方面的制约，这就间接的导致了华为可能缺乏高通和联发科处理器的可能。

如果华为缺乏了这两家处理器以及自身的麒麟处理器，也不能顺势上位。那么，只能够使用中芯国际的芯片代工，量产14nm工艺制程的芯片，这对于华为来说确实存在一定的压力。

在高端处理器方面，华为如果不能够解决这方面的困扰，我们对于华为未来推出高端手机确实充满了一些担忧。

当然，芯片能力方面的受阻，也并不意味着华为会放弃手机业务。不过可能会在供货方面有一定的压缩，这可能对华为来说有一定的影响。但是我们认为华为一定会积极的寻求方式来解决芯片问题。

华为没有自己的芯片可卖了，是不是意味着以后华为手机就不存在了？

这应该要从两方面来分析问题，一是外部芯片，二是国产芯片。

华为手机芯片来源

外部芯片的途径有联发科、高通、三星，其最有可能提供芯片的是联发科、高通。三星本来就是竞争对手，直接提供芯片给华为的概率很低。三星直接吃下华为的手机市场，也会在这场中美科技对决中获利。三星没有必要扶持自己的竞争对手。这也是大家之前议论三星要华为出让手机业务，才代工华为芯片之说。

高通有心卖手机芯片，但高通即使想向华为提供芯片，也因为是美国企业而直接否决。自然高通也不会让联发科在其中渔翁得利，必然会建议美国政府，阻止联发科与华为合作。

国产手机芯片有展锐，但其代工依然是台积电、三星。因此，在美国技术限制下，也是“中看不中用”。与中芯国际芯片制造含有美国技术，被迫不能与华为合作一样。

华为手机是否真的无芯片

在华为手机芯片来源上，含有美国技术的前提下，华为手机无芯片可能会发生。美国不是想暂时对付华为，而是死磕华为。幻想用市场换取美国芯片的想法，那是不可能的事情。

在华为失去芯片的真空时期，需要华为与众多企业一起建立完全本土化的芯片生产线，包括芯片制造、设备、材料、设计、相关软件。

华为的“南泥湾”项目，就是“去美化”其中之一。可惜目前该项目没有把手机芯片纳入其中。

国产芯片任重道远，必须忍辱负重

当年“银河号事件”，中国也是在忍辱负重中，发展北斗卫星系统。华为手机未来存在与否，不是对手说了算，而是华为或国家有没有实现脱离美国技术的芯片生产线。

华为无芯片之辱、中芯国际无法代工华为芯片之辱、无法使用美国EDA芯片设计软件之辱……遭到羞辱不可怕，可怕的是一直羞辱，按在地上回来摩擦。

华为没有自己的芯片可卖了，是不是意味着以后华为手机就不存在了？

华为现在只是不能设计生产自己的芯片而已，之前华为的麒麟芯片都是自主设计，然后交给台积电进行代工制造，因为华为本身只有设计芯片的能力，没有生产制造芯片的能力，毕竟芯片制造的难度系数一点不亚于芯片设计，还需要投入重金，还面临着欧美的技术垄断，所以华为目前被断掉了芯片生产的路子，麒麟芯片哪怕设计再好也无法推出成品了。

不过即使没有了麒麟芯片，也不代表华为就无法继续制造手机了，毕竟全球几乎所有手机的主芯片都是用的arm架构，本质上没有太大区别，华为没有麒麟芯片，还可以购买高通的骁龙芯片，联发科的天玑芯片，甚至三星的猎户座也可以拿来用，想要做到兼容也不是多么大的问题，毕竟底层架构都是一样的。

但是一旦使用其他厂商的手机芯片，那么华为自然就缺少了一大自主权，无法根据手机和芯片的特性进行高度定制，可能也会影响到手机的功能体验了，不过这些并不会影响到华为手机的正常销售，最多就是在销量和价格利润上做不到以前那么好看了。

让人担心的是，美国最近还推出限制政策，似乎断掉华为向其他厂商购买芯片的路子，如果这条路也被断掉的话，那么华为可能就真的面临芯片困境了，如果一部智能手机没有主芯片可用，那么也就相当于失去了价值，或许未来一段时间华为的中高端手机会面临不少的困境，我们希望担心是多余的，祝愿华为挺过难关！

华为没有自己的芯片可卖了，是不是意味着以后华为手机就不存在了？

目前华为高端机大部分使用的是麒麟990/985等芯片，该芯片是由华为旗下海思公司设计的，主要用在华为的高端机比如：华为Mate30系列、华为P40系列、华为Nova7/6系列的手机，而麒麟990的7nm+EUV工艺，目前具备这种工艺的芯片代加工厂家只有台积电和三星，之前一直是台积电为华为代加工，而9月15号后，台积电将不再为华为代加工，目前国内最先进的手机芯片麒麟990将成为“绝唱”，那么后续对华为手机市场的影响当然是巨大的，个人认为可能华为的高端手机市场领先优势将不复存在。而华为所为的“南泥湾计划”，宣布要在硬件领域彻底实现自产自研，个人认为有点天方夜谭，试想平时就技术水平差的很远，而在这危急关头，想要弯道超车，难度可想而知。

华为没有自己的芯片可卖了，是不是意味着以后华为手机就不存在了？

由于美国对华为的打压，华为海思的麒麟高端芯片从9月15日后就不能再生产，意味着华为高端手机将“无芯可用”，那么华为的麒麟高端芯片被“封杀”，会不会导致华为的5G业务也走不通了呢？

美国对华为的封杀，目前来看，主要影响的还是华为的消费者业务，即华为高端手机。因为华为的高端手机一直使用的是华为旗下芯片设计公司海思设计的麒麟芯片，目前华为P40手机搭载的是麒麟990 5G SoC，而华为MATE40则搭载麒麟下一代高端芯片。华为目前的最新高端芯片是7NM工艺，由台积电代工，根据美国的禁令，台积电在9月15日以后就不能再为海思代工麒麟芯片。

而台积电在限期日之前为华为生产了不少芯片，但因为华为手机需求量大，最新麒麟芯片仍不够MATE40手机使用，据媒体报道，这款最新手机将会分两个版本采用不同的芯片，国内版使用麒麟最新芯片，而海外版将会搭载高通最新高端芯片。

但在此之后，华为海思的麒麟芯片就无法生产了，华为如果要继续运营消费者业务，不想丢掉华为手机，那么只能采取外购的方式使用芯片，中低端的手机购买使用联发科的芯片，而高端手机则购买美国高通的芯片使用。

根据美国工业和安全局BIS在5月份发布的禁令，华为及关联公司不能用美国的技术和软件设计芯片，其他使用美国设备和技术的公司不能为华为及关联公司生产芯片。华为可以采用外购芯片的方式解决手机芯片，但是假如美国下一步继续修改规则，禁止使用美国技术的公司销售芯片给华为，那么华为连外购芯片这条路都会被堵死，压力就更大了。

再说回华为的5G业务，华为的5G业务其实是和消费者（手机等）业务分开的，5G业务主要是提供5G技术、服务及基站设备，并非使用海思麒麟芯片。基站当然也需要芯片，但华为有自研的5G基站核心芯片“天罡”，采用的是7纳米制程，7纳米工艺目前还是只能找台积电代工生产，同样也会受到影响。

但基站与手机还是有很大的区别，手机每半年就会发布一款新手机，每年手机芯片就会升级换代，而基站芯片则没有这么快的升级频次，在5G时代开启之前，4G基站一直在使用，所以5G基站一旦修建，使用时间也相对较长，没有频繁的芯片升级需求。

再者，基站的数量也是有限的，今年是5G基站布局的关键年，按照三大运营商公布基站任务，全年将新增约50万个基站，从运营商的采集数据看，华为占比为70%，那么华为全年大约需要提供30万个基站产品，而华为2019年手机出货量为1.42亿部，基站的芯片需求与手机的芯片需求并不是一个量级的。

也就是说，美国的禁令使得华为继续生产手机无法使用自家设计的芯片，而基站需求量有限，华为可以提前囤积5G基站的芯片，暂时不会受到明显的影响。而我国芯片在2025年自给率需要从2019年的30%提升至70%，几年后很可能国内已经可以生产出自己的芯片来了，所以目前来看，华为的5G业务并不会受到影响