手机不是因为处理器性能好而发热的，有些手机它天生的就发热，比如说像小米，红米手机。它的处理器性能当然是比较高的，但是它的发热也是比较快的。跟他的散热片是完全息息相关的，就是因为他主板上面有个散热片。不是太好。比如说像那些OPPO的手机，它的处理器也是非常的高。它的处理器是高通的处理器，然后的话处理器性能还是非常不错的，但是他也没有出现发热的现象。比如说像我之前用的红米手机，然后的话它的发热非常的快，一边充电的话，一边又烫手，非常的烫，跟要爆炸一样。所以说我现在用的OPPO的手机也没有出现这种情况。但是它的处理器性能比之前的性能还要好一点。所以说这跟手机处理器完全不是相干的，跟他的手机质量问题还是有密切相关的。还有的就是华为的那种处理器，麒麟处理器的话，质量还是非常的不错，它的自己研发的处理器跟别人的处理器都是不一样的。还有的就是联发科的处理器也还好，小米手机之前用的也是高通的处理器但是处理器用在小米手机上面感觉质量就是不一样，而且它反应速度是还可以，如果说高通的处理器用在欧宝的上面，那么质量又是不一样，这个跟处理器是不搭嘎的，完全取决于手机的质量谢谢大家的观看，感谢您的关注，给我点赞转发一下，非常感谢大家！

手机处理器性能越好，发热也越严重，是真的吗？cpu什么型号的手机处理比较好？

其实手机处理器的制程是处理器性能好坏的关键，工艺制程在进步，从最初的90nm到后来的45nm，32nm，再到后来的最常见的28nm工艺，又逐步提升到14nm，直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺，随着工艺的提升，发热逐渐被控制。所以手机处理器性能性能越好，发热越少，功耗也更低。

我们在这里说一下手机制程的含义，CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣。CPU的设计极为复杂，特别是生产工艺，看中国目前的CPU发展就知道。好了，言归正传，作为手机CPU，是手机的最核心的元器件，手机作为便携性移动设备，意味着手机的体积必须有所控制，所以我们可以看到，十几年来，手机的外形和体积由小屏变大屏，由“砖头”变成了“手抄本”，但是手机CPU的尺寸却一直没有怎么变过。虽然CPU没有像手机一样越做越小，但是手机CPU内的晶体管相比十年前已经是成倍的增长，也就是说手机的性能也在成倍的增长。

发热的方面，发热不仅和手机制程有关系，和CPU的架构也有很大的关系，每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了，后期并不能对核心逻辑再作过大的修改。因此，随着频率的提升，它所产生的热量也随之提高，而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻，让CPU所需的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以我们看到每一款新CPU核心，其电压较前一代产品都有相应降低，综合一些因素总的来说，发热量确实下降了，但是减少的没有我们想象中那么大。

从目前的市场上看来，骁龙845的性能无疑是最强，10nm的刻蚀工艺，4+4的核心设计，2.8GHz的最高主频，安德鲁630的GPU，另外骁龙845采用的是自家研发的kyro架构，发热的控制更好，从用户的使用感受来看，845不管是性能、功耗、发热，都做到了行业内的顶尖水准。

芯智讯——青锋

手机处理器性能越好，发热也越严重，是真的吗？cpu什么型号的手机处理比较好？

题主的说法当然是错误的，按此选购手机，百分百入坑（文后有实例警示）。实际上手机处理器性能越好，功耗反而越低，发热越不严重，这是芯片发展趋势。

性能好的手机处理器必定发热严重？按这买手机，百分百掉坑里。

我们以苹果为例。苹果A12芯片中的处理器（CPU）比第一代iPhone的处理器快了至少240倍，第一代iPhone的电池容量为1030mAh，而配备A12芯片的iPhone XS Max电池容量为3174mAh。

粗略估计，功耗不变的情况下，iPhone的处理器性能增加了80倍左右。

或者说，性能不变的情况下，iPhone处理器功耗降低了80倍。

俗话说“要想马儿跑，就得让马儿吃饱”，马儿要跑得越快，应该吃得越多，那为什么处理器性能越好（马儿跑得越快），功耗/发热反而越低（马儿吃得越少）呢？

答案就是，生产芯片的制程工艺越先进，驱动芯片的电压越低，结果是功耗/发热也越低。芯片电压和芯片制程工艺大致的反比关系见下图(仅作示意用，芯片用途不同，制程工艺和驱动电压也不同)。

世界上第一个CPU是1971年英特尔制造的4004处理器，采用10000nm制造工艺，晶体管数量2250个，驱动电压15V。就是下图中的小黄条。

而现今英特尔比较高端的处理器酷睿i9-9900k采用14nm工艺，驱动电压不到1.3V，相比4004降低了11倍多的电压。

为何处理器（CPU）制造工艺越先进，需要的驱动电压越低呢？

答案是，处理器（CPU）内部包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件，这些元件之间是有间距的，制程工艺越先进，间距越小，排布在芯片上的元件就越多，晶体管之间的电压也会越低，开关频率越高（即速度越快）。由于晶体管开关时的动态功率消耗与电压成正比，因此，它们才可以在速度更快的同时，做到更加省电。

不过，制程工艺越先进，芯片的生产成本越大，价格相应越高，因此最先进的制程工艺往往都是应用到旗舰芯片上。

讲到这里，相信大家心里都有数了，想买到好的手机处理器，看制程工艺一般错不了，越先进的越好。至于型号，真不是最重要的参考标准，那是厂家给自己家的“娃”取的名字。

在芯片行业，名不副实的情况比比皆是，比如浓眉大眼的高通家的骁龙810，名字很喜气，旗舰处理器，却动不动就过热、降频，当年坑苦小米、LG、索尼、夏普，被网友戏称为“火龙",曾逼得日本零售商DoCoMo Shop在店铺张贴告示，大写的尴尬。

日文告示内容大意是，包括夏普、索尼Z4在内的三款搭载骁龙810处理器的手机均存在容易过热的现象。提示消费者应该在充电时关闭手机，以免出现手机过热导致数据丢失的问题。

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手机处理器性能越好，发热也越严重，是真的吗？cpu什么型号的手机处理比较好？

处理器性能越好，发热越严重？从能量守恒的角度来说，处理器性能越好，那意味着能耗就越高，能耗越高那发热也就越严重。

就跟汽车一样，想要跑得快，马力足，那就得加大发动机功率，但是加大发动机功率后，能量源也会跟着提升，所以就会越耗油。这就是为什么2.0L比1.5L更强更耗油的原因所在，手机处理器的性能和发热也是一个意思。所以理论上来说，性能越好的手机发热确实更严重，也更费电。

但我们忽略了一个事实，那就是科技的进步。说得直白一点，手机处理器性能的提升不是靠加大马力（主频）和加大芯片面积来实现的。而是靠提升架构、先进的制程工艺和优秀的调教换来的。还是以汽车发动机为例，那就是1.5L和1.5T的差别，1.5T的用了涡轮增压技术，在油耗相差不大的情况下，实现了马力增长。

我们可以看到各大芯片厂家在发布新处理器的时候都会强调，性能提升了多少，功耗提升了多少。如果功耗不控制，那以目前手机性能的能耗，那手机电池早就绷不住半天了。就像OLED灯的亮度的用电量（功率）不能用白炽灯的亮度来换算是一个道理。

什么型号的处理器最好？目前旗舰处理器不少，主要是苹果的A14、高通的骁龙888和麒麟9000。考虑到苹果的A14与iOS自成一派，没啥比较的意义。所以说高通骁龙888处理器是目前最好的处理器貌似也没毛病。

一方面，888拥有全新的X1架构，目前仅此一家，另外则是5nm工艺制程。要说哪些手机那就挺多的，随便举两个例子。比如发布比较早的小米11和iQOO7（后面发布的旗舰机也多数是这芯片），不过两者优化上不一样，表现稍微有一点差异。iQOO7有内存融合技术，可以起到+3G运存的效果，并且iQOO7是KPL的比赛用机，优化更用心细腻，不管是跑分还是实际体验，都小有优势。当然，后面还有一些游戏手机，加内存加风扇，性能更是原地起飞。

散热也是处理器性能表现的关节点前面说到的散热还有一个很重要的点——手机有散热处理。跟电脑一样，当芯片性能强到一定程度时，不管是出于散热需要还是稳定流畅的需要，散热都是一项关键任务。

电子元器件是最怕高温的，除了处理器内部控制，从技术上降低功耗外。外部也有专门的散热结构为手机散热，这样能够保证处理器稳定输出，性能不卡。还是以iQOO7为例（非电竞手机更具备参考性），这款手机有Multi-turbo5.0，其中一个turbo就是控制温度的，加上4096mm²的散热板，以及毛细结构+动力泵的4K级液冷散热，降温效果明显，为处理器的发挥做好后勤工作。

总之一句话，想要马儿跑那就得给马儿吃草，还得吃好草。手机也一样，纵然有架构、制程工艺的提升，但物理定律是无法跨越的鸿沟（吃一斤草总不能产三斤奶），只能多维度的优化升级，保证性能输出（提高转换率），这个难题目前还没办法根治。

手机处理器性能越好，发热也越严重，是真的吗？cpu什么型号的手机处理比较好？

很高兴能够看到和回答这个有趣的问题！

随着手机处理器的性能越来越高，手机发热的原因也越来越明显，那就是对处理器性能的误解太强，很多人认为手机处理器是不是性能越好，发热也越严重？这是不是真的呢？答案很难想象。今天，本文开始和大家对这个现实的问题展开交流。

1、手机处理器性能和发热之间确实存在联系其实，从手机的发热情况来看，是的，手机的处理器有很大的关系，但其实并没有太多的科学依据，是的，性能越好，温度越高。少。到目前为止，手机已经走过了很长的路，从最开始的大容量到今天的轻薄和极限。虽然手机的尺寸发生了巨大的变化，但事实上，长期以来，手机芯片的尺寸并没有发生变化。虽然它们的尺寸没有改变，但微电路中的晶体管数量却在不断增加。我不知道有多少。

晶体管数量翻倍是由90纳米晶体升级而来，目前来自中国的7纳米 "独角兽980 "晶体。不知道晶体管升级了多少倍，所以也可以看出芯片中的晶体管比之前多了多少。众所周知，性能越强大，能耗越大。当然，可以通过各种优化方法来降低能耗，但从本质上来说，性能越高，功耗越大，飞行时间越短，飞行时间的数值越小。我们每天都在用手机，中间不需要通话。

2、处理器的制程工艺是影响手机性能和发热的重要原因对处理器的整体性能影响很大的一个东西就是处理器。处理器程序是一个处理器的电子元件之间距离的表示。所以，越是先进的工艺（也是越少的工艺），也就是电子元件之间的距离越小，我们可以在芯片上放的内容就越多。此外，电子元件之间交换信息所需的功耗也更低。因此，处理器的散热性能自然会更好。

当芯片中加入更多的晶体管时，最明显的变化就是手机的性能提高了。智能手机刚出来的时候，处理器的性能很差，一些小的操作就会导致手机功率发热。如今，手机已经得到了很大的发展，在使用过程中，发热情况已经得到了很好的管理。，大多数手机只有在游戏过程中才会出现发热的情况。

随着手机芯片数量的增加，有一些发热控制机制，手机芯片系统对手机发热也有很大的影响。在早期阶段，很多芯片厂商采用的结构还不够成熟，内部核心架构还不够成熟，所以随着发热量的增加，内部器件的频率也会增加。一般来说，工艺越先进，处理器的功耗和热量越大。虽然对性能的影响微乎其微，但由于手机的特性和尺寸限制，这一点尤为重要。今年高速龙820处理器采用的是三星级14nm工艺，功耗和散热表现非常好，而在20nm功耗的情况下，凯捷Helio X25则稍显逊色。

3、目前，手机的制程工艺有了很大提升，手机发热量也得到了有效控制到目前为止，不仅手机芯片的生产有了明显的提升，而且内部的核心结构也非常好，从而提高了手机的性能，而手机的散热问题则比前期更大。这也是很明显的控制，所以手机的性能越强，其实并不会越热。

总之，手机发热量的问题，的确是手机处理器之间存在着巨大的关系，但是性能越强，越热的话并没有太多科学依据，的确，手机性能越强，发热量就越少。到目前为止，从大容量的开始到今天的轻巧和极限，手机已经经历了很长的发展。尽管移动电话的体积已经发生了巨大的变化，但实际上，其芯片的体积在移动电话的长期存在中并未发生变化。尽管其体积没有改变，但微电路中的晶体管数量仍在增加。不知道多少次。

在此，也真心希望科学家们能够开发出更为先进的生产工艺，让我们的手机在性能增加的同时发热量也能够大大降低。

以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号“每日精彩科技”我将竭尽所知帮助您！

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